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HPQ系列微加熱再生干燥裝置

產(chǎn)品簡介

HPQ系列微加熱再生干燥裝置產(chǎn)品是吸收了有熱再生和無熱再生干燥裝置的優(yōu)點(diǎn)，通過對再生氣體進(jìn)行微加熱的形式，強(qiáng)化再生氣的脫水性能；微加熱再生干燥裝置具有耗氣少、節(jié)能效果明顯的特點(diǎn)。其性能穩(wěn)定、可靠耐用、工藝流程簡單、使用維護(hù)簡便。

技術(shù)特點(diǎn)

⑴ 干燥器控制由微機(jī)完成。控制部份采用先進(jìn)的微電腦控制器，操作直觀方便、實(shí)現(xiàn)完全自動化控制。
⑵ 通過面板流程圖顯示工作、再生、充壓、均壓、待再生及控制閥門工作的過程，準(zhǔn)確，可靠。
⑶ 干燥器具有耗氣少、節(jié)能效果明顯的特點(diǎn)。
⑷ A型干燥裝置采用傳統(tǒng)的氣動切斷閥。閥桿采用不銹鋼材料，密封部分采用聚四氟乙烯材料，
閥門密封性好，壽命長。
⑸ B型干燥裝置采用新型可靠耐用的“雙塔自動切換閥”。該閥的閥芯結(jié)構(gòu)獨(dú)特，動作準(zhǔn)確，可靠，
密封性好、切換靈敏。閥內(nèi)的緩沖滑動閥芯結(jié)構(gòu)巧妙，密封面無摩擦，使用壽命達(dá)六十萬次以上。

主要技術(shù)參數(shù)和規(guī)格型號

型號	HPQ-6	HPQ-12	HPQ-20	HPQ-40	HPQ-60	HPQ-80	HPQ-100	HPQ-200	HPQ-300	HPQ-400
處理氣量Nm3/min	6.5	13.5	23	45	65	85	100	200	300	400
工作壓力MPa	0.2～10
耗氣量	≤ 7%
進(jìn)氣溫度℃	≤ 40
干燥露點(diǎn)℃	≤－40
壓力損失MPa	≤ 0.03
含塵量mg/m3	< 1 （最大粒徑<1μm）
吸附劑	分子篩活性氧化鋁
工作方式	兩臺干燥器交替連續(xù)工作
操作方式	全自動

注：可根據(jù)用戶的需求設(shè)計(jì)、制造特殊規(guī)格、特殊壓力、特殊露點(diǎn)及特殊用途的干燥裝置。

外型尺寸

型號	處理量 （Nm3 /min）	進(jìn)出氣口 尺寸	加熱功率 （kw）	設(shè)備重量 （kg）	長(L)	寬(W)	高(H)
HPQ-1	1.2	DN20	1.5	223	980	450	1550
HPQ-2	2.4	DN25	2	285	980	450	1650
HPQ-3	3.8	DN25	2	393	1080	460	1750
HPQ-4	4.8	DN32	2.5	487	1150	500	1770
HPQ-6	6.5	DN32	3	690	1270	550	1780
HPQ-8	8.5	DN40	4	750	1275	580	2160
HPQ-10	10.7	DN50	5	880	1300	600	2300
HPQ-12	13.5	DN50	5	910	1350	630	2300
HPQ-15	17	DN65	6	1150	1520	693	2415
HPQ-20	23	DN65	8	1350	1600	750	2420
HPQ-25	27	DN80	10	1550	1950	900	2420
HPQ-30	33	DN80	12	1750	1950	900	2500
HPQ-40	45	DN100	15	2230	2166	950	2550
HPQ-50	55	DN100	18	2785	2440	1090	2595
HPQ-60	65	DN125	22	3232	2552	1288	2620
HPQ-80	85	DN125	27	3910	2950	1650	2680
HPQ-100	100	DN150	36	4985	3124	1830	2730
HPQ-120	120	DN150	42	5140	3420	1885	2850
HPQ-150	150	DN200	54	6530	3610	1920	2910
HPQ-180	180	DN200	63	7335	3824	2250	2950
HPQ-200	200	DN200	72	8552	3824	2250	3120
HPQ-250	250	DN250	100	11583	4230	2300	3230
HPQ-300	300	DN250	120	13250	4480	2630	3358
HPQ-400	400	DN300	144	15780	4550	2880	3650
HPQ-500	500	DN300	198	19500	4720	2945	3710

*注：此表基于工作壓力 0.8 Mpa